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2026-08-20

动态共价键聚合物专题2.173《Adv. Funct. Mater.》面向可穿戴电子器件的自修复、传感、隔热与抗紫外多功能一体化研究

1.1 中文题目

面向可穿戴电子器件的自修复二氧化钛纳米胶囊-石墨烯/多支化聚氨酯多功能柔性薄膜。

1.2 摘要

将自修复能力集成到柔性电子器件中引起了广泛关注。然而,具有多功能特性的自修复电子器件在多种极端环境下的应用仍面临重大挑战,至今尚未得到充分可行的验证。本研究成功制备了自修复十八烷负载二氧化钛纳米胶囊(OTNs)-石墨烯/多支化聚氨酯(PU)杂化柔性多功能薄膜。所制备的薄膜展现出一种新颖的自修复能力,该能力由主链中的二硫键(用于PU损伤的高效自修复)以及支链中的多个氨基(用于OTNs-石墨烯与PU之间损伤的修复)共同构成。在所构建的自修复体系和良好分散的OTNs-石墨烯共同作用下,所制备的柔性薄膜在压阻传感方面表现出卓越性能,并在紫外防护方面取得了理想效果,从而能够有效延长其使用寿命,尤其是在户外使用时。此外,该薄膜还表现出隔热性能,能够为生物集成可穿戴电子器件系统的热防护提供合适途径。因此,这种自修复多功能薄膜在可穿戴电子器件、人机交互、人工智能器件等领域具有广阔的应用前景。

1.3 研究结论

本研究通过将OTNs-石墨烯/多支化聚氨酯杂化涂层热压到织物上,制备了一种用于可穿戴传感器的自修复柔性薄膜。良好分散的石墨烯确保了薄膜在不同弯曲角度、弯曲频率和工作电压下具有高传感灵敏度。OTNs-石墨烯与PU之间构建的自修复体系赋予了薄膜卓越的自修复能力,即使在被划伤或受损后也能实现自修复,使传感器在自修复过程后能够正常工作。基于TiO₂与石墨烯的协同效应,该薄膜还具有出色的紫外防护性能,使其非常适合长期户外应用。此外,OTNs为薄膜提供了隔热能力,可在使用过程中保护佩戴者皮肤免受烫伤。研究结果表明,下一代自修复可穿戴电子器件的多功能应用开发是可以实现的。

2|引言全文翻译

在过去几年中,便携式和可穿戴电子器件的发展取得了显著进展,引起了人们对生物力学、人体健康监测、用于医学治疗的植入式传感器以及软机器人中的感知皮肤等研究的广泛关注。然而在实际应用中,大多数可穿戴电子器件都会因外部因素(如机械力和阳光)的损伤或分解而受损,从而缩短其使用寿命。对于柔性电子器件而言,任何微小的损伤(如裂纹和划痕)都会使其导电性能恶化,甚至影响可穿戴传感器的正常功能。将自修复策略引入可穿戴电子器件中有助于解决上述问题,从而恢复其原有性能。总体而言,自修复能力取决于用于制造可穿戴电子器件的聚合物。通过在聚合物中设计动态可逆的非共价键或共价键,存在多种能够展现自修复性能的聚合物。在上述聚合物中,聚氨酯(PU)因具有若干理想优势(如韧性、延展性、强耐磨性和耐化学性)而在可穿戴电子器件制造领域引起了极大关注。由于纯PU不导电,因此需要与其他导电材料配合使用才能使薄膜具有导电性。然而,其他材料(尤其是无机化合物)的加入会影响可穿戴电子器件系统的自修复能力。应通过增强PU与导电材料之间的结合力来解决这一问题。

此外,柔性薄膜的聚合物会被阳光中的紫外光降解,从而损失部分性能。由于具有优异的导电性,石墨烯被认为是用于制造各种可穿戴电子器件的导电材料的首选。然而,由于其巨大的比表面积和强烈的π-π相互作用,在制备过程中应防止石墨烯在PU体系中团聚,因为这会降低可穿戴电子器件的灵敏度。此外,当可穿戴电子器件投入使用时,电热行为是不可避免的。使用中的可穿戴电子器件会产生大量热量,能够烫伤佩戴者的皮肤,尤其是在高电压下。因此,封装的相变材料(PCMs)可以作为插层剂促进石墨烯在PU体系中的分散。此外,它还可以帮助储存高温下电力产生的多余热能。此外,由于PCMs的相变,这些能量可以在低环境温度下释放出来。

本研究基于多支化PU和二氧化钛(TiO₂)纳米胶囊改性石墨烯,成功制备了一种具有自修复、隔热和抗紫外能力的柔性可穿戴电子器件。根据方案1,由于耦合效应,十八烷负载的TiO₂纳米胶囊(OTNs)附着在改性石墨烯的表面。随后,将TiO₂纳米胶囊-石墨烯与多支化PU进一步混合,经过加热和干燥工艺后在织物上形成杂化柔性薄膜。所获得的薄膜由于含有TiO₂纳米胶囊-石墨烯而展现出卓越的传感和隔热性能,使柔性薄膜能够在工作时吸收多余的焦耳热,避免烫伤佩戴者的皮肤。值得注意的是,该柔性薄膜在遭受机械损伤后能够自我修复并恢复其导电性,从而表现出优异的自修复能力。此外,在TiO₂和石墨烯的协同作用下,该薄膜能够抵御紫外辐射,使其适合长期户外应用。

3|引言逻辑关系解读

详细解读

问题提出

柔性可穿戴电子器件在健康监测、人机交互、软体机器人和个性化医疗等领域具有广阔应用前景,但在实际使用中面临机械损伤(划伤、切割、折叠疲劳)、焦耳热积累和紫外光老化等多重外界因素的耦合作用,导致器件性能衰减甚至失效。如何赋予柔性可穿戴电子器件自修复能力和多功能防护性能,使其在长期复杂环境下保持稳定工作,是本研究领域面临的核心科学问题。

现有研究进展

他人针对此问题已有以下关键解决方案或理论突破:

·进展1:基于包埋微胶囊/微管的外援型自修复策略,通过微胶囊破裂释放修复剂实现损伤修复,但修复次数有限。

·进展2:基于可逆共价键(二硫键、Diels-Alder键、亚胺键等)或可逆非共价键(氢键、金属-配体配位、π-π相互作用等)的本征型自修复策略,理论上可实现无限次修复,其中二硫键因温和交换条件(45-80°C)和良好生物相容性被认为最具前景。

·进展3:"动态共价键+多重氢键"协同自修复策略,通过共价键提供本体修复、氢键提供界面修复,平衡修复效率与力学性能。

·进展4:石墨烯共价功能化(硅烷偶联、氧化石墨烯还原)和非共价功能化(表面活性剂、π-π共轭分子修饰)等分散策略,但工艺复杂或会破坏石墨烯本征导电性。

·进展5:相变材料(PCMs)用于热管理(通过固-液相变吸收/释放潜热),TiO₂纳米材料用于紫外防护(宽带隙3.2 eV),但尚未集成到自修复柔性传感薄膜中。

现有研究不足/研究空白

已有研究存在以下缺陷、局限或未探索的领域:

·不足1:外援型自修复一旦微胶囊耗尽即丧失修复能力,难以实现多次循环修复;本征型自修复中单一动态共价键面临修复效率与力学性能难以兼得的矛盾。

·不足2:多支化聚氨酯为构建多重氢键网络提供了理想平台,但"动态共价键+多重氢键"协同自修复在多支化PU体系中的研究仍处于起步阶段。

·不足3:石墨烯在聚合物基体中极易团聚,现有分散策略工艺复杂或会破坏石墨烯本征导电性,缺乏简单、高效且能同时赋予多功能化的分散策略。

·不足4:柔性可穿戴器件的焦耳热积累和紫外光老化问题尚未得到有效解决,相变储热和紫外防护功能尚未集成到自修复柔性传感薄膜中。

·不足5:缺乏将自修复、传感、隔热、抗紫外多功能一体化集成的柔性可穿戴电子材料设计范式。

本研究的差异与创新

本文针对上述不足,提出了以下新的思路、方法、材料和设计:

·新突破1:以胱胺-IPDI-MG三步法合成多支化PU,主链含动态二硫键、支链含多氨基,首次构建"主链共价+支链氢键"双重自修复体系,突破无机填料削弱自修复能力的瓶颈。

·新方法2:以OTNs作为插层剂,通过IPTS偶联和π-π修饰协同作用将OTNs接枝到石墨烯表面,层间距从0.35 nm增至0.45 nm,"一剂三用"同时解决石墨烯分散、相变储热和紫外吸收问题。

·新材料3:将OTNs-iaG与多支化PU复合,在同一柔性薄膜中协同实现自修复、压阻传感、相变隔热和紫外防护四重功能,突破传统单一功能化策略的局限。

·新设计4:系统研究2-10 wt%石墨烯含量对电阻率(284.34→9.27 Ω·cm)和力学性能的影响,确定6 wt%为兼顾导电性与拉伸性的最佳含量。

研究目标

本文明确要达成的具体目标是:(1)合成含二硫键主链和多氨基支链的多支化PU,构建双重自修复体系;(2)制备OTNs并以其作为插层剂功能化石墨烯,实现石墨烯分散与多功能化;(3)将OTNs-iaG与PU复合制备柔性薄膜,系统表征其自修复、传感、隔热和抗紫外性能;(4)将薄膜热压沉积于织物表面,验证其作为可穿戴传感器的实际应用性能。



4|科学创新 & 关键问题

4.1 科学难题与挑战

可穿戴柔性电子器件在长期服役中面临三重耦合挑战:其一,机械损伤(裂纹、划痕)会破坏导电网络,导致器件失效,而传统自修复聚合物在引入无机导电填料后,因填料阻碍分子链运动而使自修复能力大幅衰减;其二,石墨烯作为最优导电填料,在PU基体中因强π-π相互作用易发生不可逆团聚,使传感灵敏度急剧下降;其三,器件工作时产生的焦耳热会烫伤佩戴者皮肤,阳光中的紫外线会降解PU基体,单一功能化策略难以同时应对机械-热-光多场耦合损伤。如何在同一柔性体系中协同实现"自修复-高灵敏传感-热管理-紫外防护"四重功能,是本领域的核心科学难题。

4.2 关键科学问题

  • 关键问题1

    :如何在PU分子链中协同引入二硫键(动态共价键)与多氨基(多重氢键),构建"聚合物本体-无机填料界面"双重自修复机制?
  • 关键问题2

    :如何利用TiO₂纳米胶囊作为插层剂有效剥离并稳定石墨烯片层,抑制π-π团聚,同时赋予相变储热与紫外吸收功能?
  • 关键问题3

    :多功能填料与PU基体之间的界面相互作用如何影响薄膜的力学性能、导电性、自修复效率与传感灵敏度?
  • 关键问题4

    :在多次切割-修复循环、长期弯曲疲劳和户外加速老化条件下,多功能性能如何演化与保持?

4.3 科学创新点

  • 创新点1(双重自修复机制)

    :在多支化PU主链引入二硫键实现本体动态交换修复,在支链引入多氨基与OTNs-iaG形成多重氢键实现界面修复,首次构建"主链共价+支链氢键"双重自修复体系,突破了无机填料削弱自修复能力的瓶颈。
  • 创新点2(OTNs插层石墨烯)

    :以十八烷负载TiO₂纳米胶囊作为插层剂,通过IPTS偶联和π-π修饰协同作用将OTNs接枝到石墨烯表面,层间距从0.35 nm增至0.45 nm,有效抑制团聚,同时赋予相变储热(潜热)和紫外吸收功能。
  • 创新点3(多功能一体化集成)

    :在同一柔性薄膜中协同实现自修复(45°C/10 min)、压阻传感(GF灵敏、600次循环稳定)、隔热(6 V下温差3.2°C)和抗紫外(UPF从8升至257)四重功能,突破了传统单一功能化策略的局限。
  • 创新点4(石墨烯含量精准调控)

    :系统研究2-10 wt%石墨烯含量对电阻率(284.34→9.27 Ω·cm)和力学性能的影响,确定6 wt%为兼顾导电性与拉伸性的最佳含量,为可穿戴传感器设计提供量化依据。

4.4 科学贡献与意义

本研究在科学层面揭示了"动态共价键+多重氢键"双重自修复机制在无机/有机杂化体系中的协同作用规律,阐明了OTNs插层对石墨烯分散、相变储热和紫外吸收的多功能化机理,为多功能柔性电子材料的分子设计提供了新思路。在技术层面,发展了一种可热压沉积于织物的柔性多功能薄膜制备工艺,所制器件在3次切割-修复循环后仍保持导电性,5次循环后应变保留30%,UPF值在72 h加速老化后保持稳定,为下一代长寿命、可户外使用的自修复可穿戴电子器件奠定了工程基础。该工作对推动可穿戴电子器件从"单一功能"向"多功能协同"演进、从"易损一次性"向"自修复长寿命"转型具有重要意义。

4.5 核心概念(4个)

核心概念
英文/缩写
内涵阐释
动态共价键
Dynamic covalent bond (二硫键 S–S)
在外界刺激(热、光等)下可发生可逆交换反应的共价键,赋予聚合物本体自修复能力,是本研究的核心修复机制之一。
共价自适应网络聚合物
Covalent adaptable networks (CANs)
通过动态共价键形成的可重塑、可修复聚合物网络,本研究中PU主链的二硫键网络即属此类。
十八烷负载TiO₂纳米胶囊
OTNs (Octadecane-loaded TiO₂ nanocapsules)
以TiO₂为壳、十八烷为核的核-壳纳米胶囊,兼具相变储热(核)和紫外吸收(壳)功能,并作为石墨烯插层剂。
多支化聚氨酯
Multi-branched PU
主链含二硫键、支链含多氨基的特殊结构PU,支链氨基可与OTNs-iaG形成多重氢键,实现界面自修复。

5|新机制/新机理/新规律

5.1 本研究发现的新机制/新机理/新规律是什么?

新机制1:主链二硫键+支链多氨基的"双重自修复"协同机制

本研究首次在多支化PU体系中构建了"主链动态共价键(二硫键S–S)+支链多重氢键(多氨基–OTNs-iaG表面羟基/羰基)"的双重自修复机制。主链二硫键在温和热刺激(45°C)下发生硫-硫交换反应,实现PU本体裂纹的动态修复;支链多氨基与OTNs-iaG表面的羟基、羰基形成多重氢键,实现无机填料/聚合物界面损伤的修复。两种机制协同作用,使薄膜在切割后10 min内即可恢复导电性,且经3次切割-修复循环后仍保持稳定工作。

新机制2:OTNs插层抑制石墨烯π-π团聚的"核-壳插层"机制

本研究发现,以十八烷负载TiO₂纳米胶囊(OTNs)作为插层剂,通过IPTS硅烷偶联剂和π-π共轭修饰协同作用,可将OTNs接枝到石墨烯片层之间,使石墨烯层间距从0.35 nm增大至0.45 nm,有效抑制了石墨烯在PU体系中的π-π团聚。该"核-壳插层"机制同时解决了石墨烯分散、相变储热和紫外吸收三个问题,实现了"一剂三用"。

新机制3:TiO₂-石墨烯协同紫外防护机制

本研究发现,TiO₂纳米胶囊壳层与石墨烯片层之间存在协同紫外防护效应:TiO₂通过带隙吸收(3.2 eV)吸收UVB波段(280-315 nm)紫外光,石墨烯通过宽频带吸收覆盖UVA波段(315-400 nm),两者协同使薄膜UPF值从纯PU的8提升至257,且经72 h加速老化后UPF仍保持稳定,远超商业抗紫外标准(UPF>50)。

新规律:石墨烯含量-电阻率-力学性能的定量构效关系

本研究系统揭示了石墨烯含量(2-10 wt%)与薄膜电阻率、力学性能之间的定量规律:当石墨烯含量从2 wt%增至6 wt%时,电阻率从284.34 Ω·cm急剧下降至9.27 Ω·cm(降幅97%);继续增至10 wt%时电阻率仅小幅下降至5.18 Ω·cm,但拉伸强度和断裂伸长率显著下降。6 wt%为兼顾导电性与力学性能的最佳含量,对应灵敏度因子(GF)和循环稳定性的最优平衡点。

5.2 本研究所发现的新机制/新机理/新规律是通过哪些实验验证的?

针对新机制1(双重自修复)的验证实验

  • 实验①

    :FT-IR光谱表征——证实PU主链中二硫键(S–S,500 cm⁻¹附近)和支链中多氨基(N–H,3200-3400 cm⁻¹)的成功引入。
  • 实验②

    :DSC曲线分析——证实PU的玻璃化转变温度(Tg)和熔融行为,验证多支化结构的形成。
  • 实验③

    :切割-愈合光学照片(Figure 5b-d)——直接观察切割伤口在45°C/10 min后的闭合过程。
  • 实验④

    :电阻率恢复测试(Figure 5h)——监测1st、2nd、3rd修复后电阻率的恢复情况,量化自修复效率。
  • 实验⑤

    :应力-应变曲线测试(Figure 5j)——对比原始、1st、3rd、5th修复后的力学性能恢复率。

针对新机制2(OTNs插层)的验证实验

  • 实验⑥

    :SEM/TEM形貌表征(Figure 3a-c)——直接观察OTNs-iaG中OTNs均匀附着在石墨烯片层表面的形貌。
  • 实验⑦

    :EDS元素映射(Figure 3d-e)——证实Ti、O、C元素在OTNs-iaG中的均匀分布。
  • 实验⑧

    :分散稳定性照片(Figure 3f)——24 h静置后OTNs-iaG仍保持稳定分散,而OTNs/G发生沉降。
  • 实验⑨

    :XRD表征(Figure 3g)——通过(002)衍射峰从26.5°向低角度偏移,计算层间距从0.35 nm增至0.45 nm。
  • 实验⑩

    :Raman光谱(Figure 3h)——通过I_D/I_G比值变化证实石墨烯被有效剥离且缺陷未显著增加。

针对新机制3(协同紫外防护)的验证实验

  • 实验⑪

    :UV吸收曲线测试(Figure 8b)——对比纯PU、PU+石墨烯、PU+OTNs-iaG在UVA/UVB波段的吸收性能。
  • 实验⑫

    :UPF值测试(Figure 8c)——量化薄膜的紫外防护系数,证实UPF从8提升至257。
  • 实验⑬

    :加速老化实验(Figure 8d)——72 h UV照射后UPF值和力学性能保持率测试。

针对新规律(含量-性能构效关系)的验证实验

  • 实验⑭

    :不同石墨烯含量(2-10 wt%)样品的电阻率测试(Figure 4l)——量化电阻率随含量的变化。
  • 实验⑮

    :不同含量样品的应力-应变曲线测试——量化力学性能随含量的变化,确定6 wt%最佳含量。
  • 实验⑯

    :传感性能测试(Figure 6a-d)——不同工作电压、弯曲角度、频率下的响应测试,验证6 wt%样品的传感灵敏度。

5.3 提供了哪些证据?是直接证据?还是间接证据?证据充分吗?

新机制/新规律
证据类型
证据可靠性
可改进之处
新机制1:双重自修复
直接证据(FT-IR证实化学结构、光学照片证实伤口闭合、电阻率/应力-应变曲线量化恢复率)+ 间接证据(DSC证实多支化结构)
充分可靠
:化学结构、形貌、电学、力学四类证据相互印证,3次循环数据稳定。但缺乏原位观测(如原位红外、原位显微镜)动态过程的直接证据。
建议补充原位红外监测二硫键交换动力学;补充分子动力学模拟揭示氢键形成位点;增加更长循环次数(>10次)验证长期稳定性。
新机制2:OTNs插层
直接证据(SEM/TEM形貌、EDS元素分布、XRD层间距、Raman I_D/I_G)+ 间接证据(分散稳定性照片)
充分可靠
:形貌-结构-性能三层证据链完整,XRD层间距0.45 nm是插层成功的直接证据。但缺乏OTNs与石墨烯界面结合能的量化数据。
建议补充XPS表征OTNs-石墨烯界面化学键;补充分子动力学模拟界面相互作用能;补充不同OTNs含量对插层效果的影响规律。
新机制3:协同紫外防护
直接证据(UV吸收曲线、UPF值、加速老化数据)
较充分
:UPF 257远超标准,72 h老化后稳定。但缺乏TiO₂-石墨烯协同机理的能带/电荷转移直接证据。
建议补充瞬态光电流/光电压测试揭示电荷转移机制;补充更长老化时间(>500 h)和户外自然暴露数据;补充不同TiO₂/石墨烯比例的协同效应研究。
新规律:含量-性能构效关系
直接证据(电阻率-含量曲线、应力-应变-含量曲线、传感性能-含量数据)
充分可靠
:5个含量梯度数据点完整,6 wt%最优结论有充分数据支撑。但缺乏渗流阈值的理论拟合。
建议补充渗流阈值理论拟合(如经典渗流理论σ∝(φ-φ_c)^t);补充不同形貌石墨烯(片/粉)的对比;补充温度对导电网络的影响。

6|新应用/潜在产业化落地方向

6.1 本研究发展的新应用是什么?

本研究发展的核心新应用是"自修复多功能柔性可穿戴传感器",具体包括四个应用方向:

  • 应用1:人体运动/姿态监测

    ——将薄膜热压于织物上制成可穿戴传感器,固定于肘关节等部位,可实时监测弯曲角度和频率,灵敏度因子(GF)高,响应速度快,适用于运动捕捉、康复训练等场景。
  • 应用2:自修复导电互连

    ——薄膜在遭受机械损伤(划伤、切割)后可在45°C/10 min内自修复并恢复导电性,3次循环后仍正常工作,适用于易受损的可穿戴电子互连线路。
  • 应用3:焦耳热管理/隔热

    ——OTNs的相变储热能力可吸收器件工作时产生的多余焦耳热,6 V电压下薄膜表面温度比纯PU低3.2°C,避免烫伤佩戴者皮肤,适用于高功率可穿戴器件的热防护。
  • 应用4:长期户外抗紫外器件

    ——TiO₂-石墨烯协同紫外防护使UPF达257,72 h加速老化后性能稳定,适用于户外运动监测、户外作业健康监测、军用/野外可穿戴设备等长期户外场景。

6.2 针对本研究所发展的新应用的产业化落地潜力如何?有哪些短板?

产业化落地潜力评估

评估维度
潜力评级
分析
技术成熟度
★★★★☆
已实现实验室规模全流程制备(合成-复合-涂布-热压),器件原型可工作,但尚未中试放大。
市场需求
★★★★★
可穿戴医疗、运动健康、军用野外装备、智能服装市场快速增长,多功能一体化需求迫切。
成本竞争力
★★★☆☆
多步合成(PU、OTNs、iaG改性)工艺复杂,原料成本较高,规模化后有望降低。
差异化优势
★★★★★
"自修复+传感+隔热+抗紫外"四合一功能在同类产品中罕见,技术壁垒高。
法规与安全
★★★★☆
所用原料(IPDI、胱胺、石墨烯、TiO₂、十八烷)均为工业级常用化学品,但石墨烯/TiO₂纳米材料的人体长期安全性需进一步评估。

产业化短板与改进方向

  • 短板1:制备工艺复杂

    ——PU合成涉及多步Michael加成和预聚体反应,OTNs制备需模板法水热合成,iaG改性需IPTS偶联,全流程>48 h,难以连续化生产。改进:开发一锅法合成、连续流反应器、卷对卷涂布工艺。
  • 短板2:自修复条件需外部热刺激

    ——当前需45°C/10 min外部加热,无法实现室温自发修复。改进:引入光响应二硫键(如二硫键-邻硝基苄基)或室温动态硼酸酯键,实现室温/光照自修复。
  • 短板3:循环修复次数有限

    ——5次循环后应变保留率约30%,长期可靠性不足。改进:优化二硫键密度、引入可逆Diels-Alder键作为补充、增加支化度提升氢键密度。
  • 短板4:纳米材料安全性未评估

    ——石墨烯和TiO₂纳米材料的皮肤渗透性、吸入毒性、长期生物相容性数据缺失。改进:开展ISO 10993系列生物相容性测试、皮肤刺激试验、亚慢性毒性试验。
  • 短板5:规模化一致性未验证

    ——实验室小试样品性能稳定,但放大后石墨烯分散一致性、OTNs包封率、薄膜厚度均匀性可能下降。改进:建立中试线验证工艺稳健性,引入在线监测(如在线UV-Vis、在线粒度仪)。
  • 短板6:成本偏高

    ——IPDI、胱胺二盐酸盐、IPTS等原料单价较高,估算材料成本>200 USD/m²。改进:开发低成本替代原料(如植物油基多元醇、废弃石墨烯回收)、简化工艺步骤。


7|图表解读

Scheme 1
方案1. 具有自修复能力的多功能可穿戴传感器的制备流程示意图。

详细解读:方案1展示了整个多功能柔性薄膜的制备流程与功能集成原理。左上部分展示了石墨烯通过π-π相互作用与芳香族分子(IPTS)功能化、并与十八烷负载TiO₂纳米胶囊(OTNs)偶联的分子级设计;左下部分展示了OTNs插层石墨烯(OTNs-iaG)与多支化聚氨酯(PU)混合、搅拌、涂布到棉织物上的工艺流程;右上部分展示了薄膜的三大功能机制——紫外吸收(彩虹示意)、能量存储(弹簧箭头示意相变储热)、传感(弯曲示意压阻响应);右下部分展示了最终沉积在织物表面的层状结构涂层。该方案图清晰呈现了"分子设计→工艺流程→功能机制→器件结构"的完整逻辑链,是理解全文工作的总纲。



Figure 1
图1. a) 预聚物和PU的FT-IR光谱。b) PU和PEG的DSC曲线。

详细解读:图1通过FT-IR光谱和DSC曲线证实了多支化PU的成功合成。图1a的FT-IR光谱中,预聚物样品在3450 cm⁻¹处出现N–H伸缩振动峰(氨基甲酸酯键),2900 cm⁻¹、1200 cm⁻¹处出现C–H和C–O振动峰,1720 cm⁻¹和2270 cm⁻¹处分别出现IPDI的C=O伸缩和–NCO伸缩振动峰;最终PU产物在3200-3400 cm⁻¹处出现–NH–和–OH振动峰,1620 cm⁻¹处的C=C吸收峰消失,1180 cm⁻¹处出现C–S振动峰,证实MG与E-NAG之间发生了成功的Michael加成反应,且二硫键被成功引入主链。图1b的DSC曲线显示PU相比PEG具有更宽的熔融峰和不同的相变温度,证实多支化结构的形成改变了聚合物的热行为,为后续自修复和相变储热功能奠定结构基础。



Figure 2
图2. a) OTNs的SEM图像。b) OTNs的TEM图像。c) (b)的放大TEM图像。d) OTNs的EDX结果。e,f) 十八烷、OTNs和对照TiO₂纳米球的TGA和DTG曲线。

详细解读:图2系统表征了十八烷负载TiO₂纳米胶囊(OTNs)的形貌、成分和热性能。图2a的SEM图像显示OTNs呈规则的球形形貌,粒径分布均匀(约200-300 nm),表面光滑无明显缺陷;图2b-c的TEM图像进一步证实了核-壳结构,可清晰观察到TiO₂壳层(深色)和十八烷核(浅色)的分层;图2d的EDX能谱检测到Ti、O、C三种元素,证实了OTNs由TiO₂壳和有机碳核组成;图2e-f的TGA和DTG曲线显示OTNs相比纯TiO₂纳米球在200-300°C区间出现明显的失重台阶(对应十八烷的挥发),且失重量与理论包封率一致,证实十八烷被成功封装进TiO₂壳层。该图从形貌-成分-热重三个维度完整证明了OTNs核-壳结构的成功制备,为后续相变储热和紫外吸收功能提供材料基础。



Figure 3
图3. a) 纯石墨烯的SEM图像。b) OTNs-iaG的SEM图像。c) OTNs-iaG的TEM图像。d) OTNs-iaG的映射分析和e) EDS谱图。f) 相同OTNs当量的OTNs、OTNs/G和OTNs-iaG水分散液在24 h静置后的光学照片。g) OTNs、iaG和OTNs-iaG的XRD曲线。h) 未改性石墨烯、iaG和OTNs-iaG的Raman表征。

详细解读:图3是证明OTNs插层石墨烯(OTNs-iaG)成功制备的关键证据图。图3a的纯石墨烯SEM显示明显的片层堆叠团聚形貌;图3b-c的OTNs-iaG SEM和TEM显示OTNs均匀附着在石墨烯片层表面,片层被有效剥离;图3d-e的映射和EDS证实Ti、O、C元素在OTNs-iaG中均匀分布,无局部富集;图3f的分散稳定性照片显示24 h静置后OTNs-iaG仍保持均匀分散,而OTNs/G(简单共混)发生明显沉降,证明IPTS偶联和π-π修饰的化学接枝策略远优于物理共混;图3g的XRD显示OTNs-iaG的(002)衍射峰向低角度偏移,计算层间距从0.35 nm增至0.45 nm,是插层成功的直接结构证据;图3h的Raman光谱显示I_D/I_G比值变化,证实石墨烯被有效剥离且缺陷未显著增加。该图从形貌-成分-分散性-晶体结构-分子结构五个维度完整证明了OTNs插层石墨烯的成功制备,是全文最核心的结构表征证据。



Figure 4
图4. a) PU薄膜的SEM图像。b) 多功能薄膜的SEM图像。c) 多功能薄膜的放大SEM图像。d-k) 薄膜在不同形变下的光学照片。l) 不同样品(A-E对应不同石墨烯含量)的电阻率柱状图。

详细解读:图4表征了多功能薄膜的微观形貌、柔性和导电性能。图4a的纯PU薄膜SEM显示光滑致密的表面;图4b-c的多功能薄膜SEM显示OTNs-iaG均匀嵌入PU基体中,无明显团聚和缺陷,证实了良好的界面相容性;图4d-k的光学照片展示了薄膜在弯曲、拉伸、卷绕、扭转等多种形变下的形态,证实薄膜具有优异的柔性和可加工性,可适应可穿戴器件的复杂形变需求;图4l的电阻率柱状图系统比较了5个不同石墨烯含量(A-E,对应2-10 wt%)样品的电阻率,显示当石墨烯含量从2 wt%增至6 wt%时电阻率从284.34 Ω·cm急剧下降至9.27 Ω·cm(降幅97%),继续增至10 wt%时电阻率仅小幅下降至5.18 Ω·cm,但过量石墨烯会导致力学性能下降。该图确定了6 wt%为兼顾导电性与力学性能的最佳含量,为后续器件优化提供量化依据。插图灯泡点亮照片直观证实了薄膜的导电性。



Figure 5
图5. a) 所制备薄膜的自修复机制示意图。b-d) 涂层在切割、愈合和愈合后的光学照片。h) 薄膜在愈合前后的电阻率(原始、1st、2nd、3rd愈合后)。i) 愈合后涂层弯曲和拉伸的光学照片。j) 薄膜在愈合前后的应力-应变曲线(原始、1st、3rd、5th愈合后)。

详细解读:图5是证明双重自修复机制的核心证据图。图5a的机制示意图清晰展示了"主链二硫键动态交换(修复PU本体)+支链多氨基与OTNs-iaG表面羟基/羰基形成多重氢键(修复无机填料/聚合物界面)"的双重自修复机制;图5b-d的光学照片直接记录了切割伤口在45°C/10 min后的闭合过程,伤口从清晰可见到完全愈合;图5h的电阻率数据量化了自修复效率,1st、2nd、3rd修复后电阻率均能恢复至接近原始值,证实电学性能的可重复修复;图5i的光学照片显示愈合后的涂层仍可承受弯曲和拉伸,证实力学性能的恢复;图5j的应力-应变曲线显示1st修复后应变保留率约80%,3rd约50%,5th约30%,证实力学性能虽随循环次数递减但仍保持工作能力。该图从机制-形貌-电学-力学四个维度完整证明了双重自修复机制的有效性,是全文最关键的功能验证证据。



Figure 6
图6. 薄膜在不同a)工作电压和b)弯曲角度下的响应测试。c) 传感器在600次弯曲-恢复循环中的重复性性能。d) 薄膜在不同频率下的响应测试。e) 薄膜在自修复前后的响应测试。f) 薄膜连接不同电压(0.5、1、3、6、9 V)下的电热性能。

详细解读:图6系统表征了薄膜的压阻传感性能和电热性能。图6a显示薄膜响应电流随工作电压线性增加,证实稳定的欧姆接触;图6b显示响应信号随弯曲角度(0°-90°)增大而增强,证实对形变的高度敏感性;图6c的600次弯曲-恢复循环测试显示响应信号保持稳定无衰减,证实器件的高耐久性和循环稳定性,满足可穿戴器件长期使用需求;图6d显示薄膜对不同弯曲频率(0.5-2 Hz)均能实现瞬时响应,响应速度快;图6e对比了自修复前后的响应性能,证实修复后传感性能基本恢复,与图5h电阻率数据相互印证;图6f的电热性能测试显示薄膜表面温度随电压(0.5-9 V)升高而升高,但OTNs的相变储热效应使温度上升速率被有效抑制,6 V下温差达3.2°C,证实了隔热功能。该图全面验证了薄膜作为可穿戴传感器的传感性能和热管理能力。



Figure 7
图7. a) OTNs、对照TiO₂微球和纯十八烷的DSC循环曲线。b) OTNs在20次加热-冷却循环中的DSC曲线。

详细解读:图7表征了OTNs的相变储热性能和循环稳定性。图7a的DSC曲线显示OTNs相比纯十八烷和对照TiO₂微球出现明显的吸热/放热峰,吸热峰位置与纯十八烷的熔点(约28°C)一致,证实十八烷被成功封装且保持了相变特性;通过积分计算可得OTNs的相变潜热,证实其具有显著的能量存储能力。图7b的20次加热-冷却循环DSC曲线显示峰位置和峰面积均无明显偏移或衰减,证实OTNs的核-壳结构稳定,十八烷未发生泄漏,相变储热性能可长期保持。该图证明了OTNs作为相变储热材料在多次循环下的可靠性,为薄膜的隔热功能(图6f)提供材料学基础。



Figure 8
图8. a) 涂层的紫外防护机制示意图。b) 不同样品的紫外吸收曲线。c) 不同样品的UPF值。d) 加速老化后UPF值和力学性能保持率。

详细解读:图8表征了薄膜的紫外防护性能和长期稳定性。图8a的机制示意图展示了TiO₂(带隙3.2 eV,吸收UVB)和石墨烯(宽频带吸收,覆盖UVA)的协同紫外防护机制,两者互补覆盖整个UV波段;图8b的UV吸收曲线显示含OTNs-iaG的薄膜在UVA(315-400 nm)和UVB(280-315 nm)波段均出现强吸收,远优于纯PU和单一组分薄膜,证实协同效应;图8c的UPF值测试显示纯PU的UPF仅为8,而多功能薄膜的UPF高达257,远超商业抗紫外标准(UPF>50),证实了卓越的紫外防护能力;图8d的加速老化实验(72 h UV照射)显示UPF值和力学性能保持率均稳定,证实薄膜在长期户外使用下的可靠性。该图完整证明了TiO₂-石墨烯协同紫外防护机制的有效性和长期稳定性,为薄膜的户外应用提供关键数据支撑。




8|文中主要图的逻辑关系逻辑图

下图展示了论文中8个主要图(Scheme 1, Figure 1-8)之间的逻辑递进关系,从材料合成→结构表征→功能验证→应用集成的完整证据链。

主要图逻辑关系图
图8-1. 论文主要图(Scheme 1 + Figure 1-8)的逻辑关系图。

逻辑关系解读:论文以Scheme 1为总纲,呈现"分子设计→工艺流程→功能机制→器件结构"的完整逻辑。Figure 1-2聚焦材料合成与表征,分别证实多支化PU(FT-IR/DSC)和OTNs(SEM/TEM/EDX/TGA)的成功制备。Figure 3聚焦OTNs插层石墨烯的结构验证,是连接材料合成与功能实现的关键桥梁。Figure 4聚焦薄膜形貌与导电性,确定6 wt%最佳石墨烯含量。Figure 5聚焦双重自修复机制,是全文最核心的功能验证。Figure 6-8分别聚焦传感性能、相变储热、紫外防护三大应用功能,与Figure 5的自修复功能共同构成"四合一"多功能集成。整个逻辑链呈现"合成→结构→机制→功能→应用"的递进关系,每一环都为下一环提供基础。


9|研究框架逻辑图

下图展示了本研究的整体研究框架,涵盖科学难题与挑战、所提出的策略或方法、创新点、限制和不足以及应用前景。

研究框架逻辑图
图9-1. 研究框架逻辑图:科学难题→策略方法→创新点→限制不足→应用前景。

研究框架解读:本研究针对"可穿戴电子器件易受机械-热-光多场耦合损伤"的科学难题,提出"动态共价键+多重氢键双重自修复+OTNs插层石墨烯多功能化"的集成策略。核心创新点包括双重自修复机制、OTNs插层策略、多功能一体化集成和石墨烯含量精准调控四项。当前限制主要集中在制备工艺复杂、自修复需外部热刺激、循环修复次数有限、纳米材料安全性未评估、规模化一致性未验证、成本偏高六个方面。应用前景涵盖可穿戴健康监测、自修复柔性互连、户外抗紫外器件、焦耳热管理器件、智能服装、军用野外装备等多个方向,具有广阔的产业化空间。


10|实验设计框架逻辑图

下图展示了本研究的实验设计框架,从材料合成、复合制备到表征测试的完整实验流程。

实验设计框架逻辑图
图10-1. 实验设计框架逻辑图:三阶段九步骤实验流程。

实验设计解读:本研究的实验设计分为三个阶段、九个步骤。阶段一(材料合成)包括:①多支化PU合成(胱胺+IPDI预聚→Michael加成→多支化PU)、②OTNs制备(模板法水热合成TiO₂壳层包覆十八烷)、③iaG改性石墨烯(IPTS硅烷偶联+π-π共轭修饰)。阶段二(复合与器件制备)包括:④OTNs-iaG复合(OTNs接枝到改性石墨烯片层)、⑤PU/OTNs-iaG复合(溶液共混+超声分散)、⑥织物涂布与热压(涂布到棉织物+加热干燥成膜)。阶段三(表征与测试)包括:⑦结构表征(FT-IR/XRD/Raman/SEM/TEM/EDS/GPC/DSC/TGA)、⑧自修复与传感(切割-愈合循环/电阻监测/弯曲-响应/GF灵敏度)、⑨隔热与抗紫外(DSC相变/红外热像/电热/UPF/UV透过率/加速老化)。三阶段九步骤形成"合成-复合-表征"的完整闭环,每一步的输出作为下一步的输入,最终输出自修复机制阐明、多功能性能验证、可穿戴器件原型三项成果。


11|聚合物合成过程和方法

11.1 合成原理(文字 + 反应方程式)

多支化聚氨酯(PU)的合成采用"预聚体法+Michael加成"两步策略。第一步,以胱胺二盐酸盐(含二硫键S–S)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为原料,通过–NCO与–NH₂的缩合反应制备含二硫键的预聚体(E-NAG),同时引入可后续反应的C=C双键。第二步,预聚体E-NAG中的C=C双键与巯基甘油(MG)中的–SH发生Michael加成反应,生成最终的多支化PU(ME-NAG),支链引入多羟基(–OH)和氨基(–NH–)。

第一步(预聚体制备):
胱胺二盐酸盐 (H₂N–CH₂–CH₂–S–S–CH₂–CH₂–NH₂·2HCl) + IPDI (OCN–R–NCO) → E-NAG预聚体(含–S–S–和C=C)
(1)

第二步(Michael加成):
E-NAG (含C=C) + MG (HOCH₂–CH(OH)–CH₂–SH) → ME-NAG多支化PU(含–S–S–主链 + –OH/–NH–支链)
(2)

11.2 详细步骤

  1. (1)胱胺预处理

    :将胱胺二盐酸盐溶于去离子水中,加入三乙胺中和HCl释放游离–NH₂,得到胱胺水溶液。
  2. (2)预聚体E-NAG合成

    :将IPDI溶于无水DMF中,滴加胱胺水溶液,在N₂保护下于60°C反应4 h,–NCO与–NH₂缩合生成含二硫键和C=C的E-NAG预聚体;通过FT-IR监测2270 cm⁻¹处–NCO峰和2245 cm⁻¹处–CN峰的变化判断反应终点。
  3. (3)Michael加成制备ME-NAG

    :将巯基甘油(MG)溶于无水DMF中,滴加到E-NAG预聚体溶液中,加入催化量三乙胺,在60°C下反应6 h,C=C与–SH发生Michael加成,生成多支化PU(ME-NAG);通过FT-IR监测1620 cm⁻¹处C=C峰消失判断反应终点。
  4. (4)产物纯化

    :将反应液滴加到大量冷乙醚中沉淀,过滤收集沉淀,用去离子水洗涤3次去除小分子杂质,真空干燥得到多支化PU产物。
  5. (5)OTNs-iaG复合制备

    :将改性石墨烯(iaG)分散于无水乙醇中超声30 min,加入OTNs乙醇分散液,60°C搅拌4 h使OTNs通过IPTS偶联和π-π相互作用接枝到石墨烯片层,过滤、洗涤、真空干燥得到OTNs-iaG复合填料。
  6. (6)多功能薄膜制备

    :将多支化PU溶于DMF中,加入6 wt%(相对PU)OTNs-iaG复合填料,超声+机械搅拌1 h使填料均匀分散,将混合液涂布到棉织物上,80°C干燥2 h去除溶剂,再120°C热压5 min形成杂化柔性薄膜。

11.3 原料表

中文名称
缩写
厂家
作用和功能
胱胺二盐酸盐
—
Sigma-Aldrich
提供主链二硫键(S–S)和–NH₂反应位点,是PU主链动态共价键的来源,赋予本体自修复能力。
异佛尔酮二异氰酸酯
IPDI
Aladdin
提供–NCO反应位点,与胱胺–NH₂缩合形成氨基甲酸酯键,构建PU主链骨架,引入C=C供后续Michael加成。
巯基甘油
MG
Sigma-Aldrich
提供–SH和–OH,通过Michael加成接枝到E-NAG支链,引入多羟基支链,与OTNs-iaG形成多重氢键实现界面自修复。
三乙胺
TEA
国药集团
中和胱胺二盐酸盐的HCl释放游离–NH₂;催化Michael加成反应。
N,N-二甲基甲酰胺
DMF
国药集团
反应溶剂和涂布溶剂,溶解PU和填料,沸点适中便于成膜。
十八烷
—
Aladdin
OTNs的核材料,相变温度约28°C,提供相变储热功能(潜热),吸收焦耳热避免烫伤。
钛酸四丁酯
TBT
Sigma-Aldrich
OTNs的壳前驱体,水解生成TiO₂壳层,提供紫外吸收功能(带隙3.2 eV)。
石墨烯
G
先丰纳米
导电填料,提供压阻传感所需的导电网络,比表面积大、导电性优异。
γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷
IPTS
Aladdin
硅烷偶联剂,一端–NCO与石墨烯表面–OH反应,另一端–Si(OCH₃)₃与OTNs表面–OH缩合,实现OTNs-石墨烯化学偶联。
棉织物
—
市售
柔性基底,承载多功能薄膜,提供可穿戴所需的柔性和透气性。

11.4 难点与注意事项

  • 难点1:–NCO/–NH₂化学计量比控制

    ——IPDI与胱胺的–NCO/–NH₂比例需精确控制为1:1,过量–NCO会导致预聚体交联,过量–NH₂会导致链终止;建议冰浴滴加、实时FT-IR监测。
  • 难点2:Michael加成反应完全性

    ——C=C与–SH的Michael加成需确保完全转化,残留C=C会影响后续稳定性;建议适当延长反应时间(≥6 h)、加催化量TEA、FT-IR监测1620 cm⁻¹峰消失。
  • 难点3:OTNs-iaG界面偶联效率

    ——IPTS偶联效率受石墨烯表面–OH密度和OTNs表面–OH密度影响,需优化IPTS用量(通常5-10 wt%)、反应温度(60°C)和时间(4 h)。
  • 难点4:石墨烯在PU中的分散均匀性

    ——直接共混易团聚,需先制备OTNs-iaG复合填料再与PU共混,超声+机械搅拌组合分散,避免长时间超声破坏石墨烯片层。
  • 难点5:溶剂去除完全性

    ——DMF残留会影响薄膜性能和生物相容性,需80°C真空干燥≥2 h,建议用红外光谱监测DMF特征峰(1650 cm⁻¹)消失。
  • 难点6:热压工艺参数优化

    ——热压温度(120°C)、压力(0.5 MPa)、时间(5 min)需精确控制,温度过高会破坏PU和OTNs,压力过低会导致薄膜与织物结合不牢。
  • 注意事项:胱胺二盐酸盐具有刺激性,操作需在通风橱中进行;IPDI对湿气敏感,需干燥保存;TBT易水解,需现配现用。

12|动态共价键交换反应

12.1 可逆反应方程式(文字解释)

本研究中PU主链的动态共价键为二硫键(S–S),其交换反应属于硫-硫交换反应(thiol-disulfide exchange / disulfide metathesis)。在温和热刺激(45°C)下,相邻两个二硫键发生交换重组,使聚合物链段发生拓扑重排,从而实现裂纹界面的动态修复。反应机理为:两个相邻的R–S–S–R'在热激发下发生均裂或亲核进攻,形成中间体,随后重新组合为新的R–S–S–R和R'–S–S–R',宏观表现为聚合物链段的动态交换和裂纹的愈合。

二硫键交换反应(硫-硫交换):
R–S–S–R' + R''–S–S–R''' ⇌ R–S–S–R'' + R'–S–S–R'''
(3)

此外,支链多氨基(–NH–/–NH₂)与OTNs-iaG表面羟基(–OH)/羰基(C=O)形成多重氢键,属于动态非共价键,在受损后可重新形成,实现无机填料/聚合物界面的修复:

多重氢键可逆形成:
PU–NH + HO–OTNs-iaG ⇌ PU–NH···O–OTNs-iaG (氢键)
(4)

12.2 反应条件

  1. (1)温度条件

    :二硫键交换反应在温和温度(45°C)下即可发生,无需高温;本研究采用45°C/10 min的修复条件,兼顾修复效率和能耗。温度过低(<30°C)交换速率过慢,温度过高(>80°C)可能破坏PU结构和OTNs相变性能。
  2. (2)时间条件

    :单次修复时间10 min即可实现伤口闭合和导电性恢复;多次循环修复(3次)后仍保持稳定,5次循环后力学性能保留约30%。
  3. (3)环境条件

    :修复过程无需催化剂、无需光照、无需特殊气氛,在空气环境中即可进行,操作简便,适合可穿戴器件的实际使用场景。
  4. (4)触发方式

    :本研究采用外部加热(45°C烘箱)触发;理论上也可通过焦耳热(器件自身通电发热)实现自触发修复,但本研究未深入验证。

12.3 动态键交换反应速率与影响因素

  • 因素1:温度

    ——二硫键交换速率随温度升高而加快(Arrhenius规律),45°C下10 min可完成修复,60°C下可能缩短至5 min,但需平衡温度对PU和OTNs的影响。
  • 因素2:二硫键密度

    ——主链中二硫键密度越高,交换位点越多,修复速率越快,但过高密度会降低PU的力学强度;本研究通过胱胺含量调控二硫键密度。
  • 因素3:支链多氨基密度

    ——支链多氨基密度越高,与OTNs-iaG形成的氢键越多,界面修复速率越快;本研究通过MG含量调控支链密度。
  • 因素4:填料含量

    ——OTNs-iaG含量过低会导致氢键位点不足,过高会阻碍PU链段运动;6 wt%石墨烯含量为兼顾导电性、力学性和自修复性的最优值。
  • 因素5:损伤程度

    ——轻微划伤(<50 μm)可完全修复,深度切割(>200 μm)修复后力学性能保留率下降;多次损伤累积会降低修复效率。
  • 因素6:环境湿度

    ——氢键形成受湿度影响,高湿度环境可能竞争性占据氢键位点,适度湿度(40-60% RH)有利于氢键动态平衡。
  • 因素7:填料分散状态

    ——OTNs-iaG分散越均匀,氢键位点分布越均匀,界面修复越完全;团聚会导致局部修复不完全。

13|未来研究方向

13.1 本文不足

  • 不足1:自修复需外部热刺激

    ——当前需45°C外部加热触发,无法实现室温自发修复,限制了实际使用便捷性。
  • 不足2:循环修复次数有限

    ——5次循环后应变保留率仅约30%,长期可靠性不足,难以满足多年服役需求。
  • 不足3:纳米材料安全性未评估

    ——石墨烯和TiO₂纳米材料的皮肤渗透性、吸入毒性、长期生物相容性数据缺失。
  • 不足4:制备工艺复杂

    ——多步合成(PU、OTNs、iaG改性)工艺复杂,全流程>48 h,难以连续化生产。
  • 不足5:成本偏高

    ——IPDI、胱胺二盐酸盐、IPTS等原料单价较高,估算材料成本>200 USD/m²。
  • 不足6:规模化一致性未验证

    ——实验室小试样品性能稳定,但放大后石墨烯分散一致性、OTNs包封率、薄膜厚度均匀性可能下降。
  • 不足7:缺乏原位动态过程观测

    ——自修复机制主要依赖修复前后对比,缺乏原位红外/原位显微镜动态过程的直接证据。
  • 不足8:缺乏户外长期自然暴露数据

    ——紫外防护仅验证72 h加速老化,缺乏户外自然暴露(>1年)数据。

13.2 交叉创新 SCI 方案

基于本研究的多功能柔性薄膜平台,结合双网络/多网络设计策略、牺牲键设计策略、氢键设计策略、纳米填料设计策略、仿生设计策略等交叉创新方向,提出以下SCI方案:

13.2.1 拟定题目(英文)

Bioinspired Double-Network Self-Healing Polyurethane/TiO₂-Graphene Flexible Film with Sacrificial Hydrogen Bonds for Ultra-Robust Wearable Electronics under Cyclic Fatigue

13.2.2 材料的创新性设计策略/设计方法

本研究提出"仿生双网络+牺牲氢键+纳米填料协同"设计策略,灵感来源于肌肉组织的层次结构(肌纤维-肌内膜-肌外膜的多级网络)。第一网络为本研究的多支化PU(含二硫键主链+多氨基支链),提供动态共价键自修复能力;第二网络为引入的聚丙烯酸(PAA)网络,通过PAA的–COOH与PU支链–NH₂/–OH形成密集氢键,构建牺牲氢键网络。当薄膜受机械损伤时,弱氢键优先断裂耗散能量(牺牲键机制),保护主链二硫键网络不被破坏;修复时氢键可逆重组,二硫键动态交换,实现"高韧性+高修复率"的统一。同时,OTNs-iaG纳米填料作为第三相,通过氢键和π-π相互作用锚定在双网络节点,进一步增强网络强度和传感灵敏度。该设计突破了本研究"修复效率与力学强度难以兼得"的瓶颈,预期将循环修复次数从5次提升至20次以上,应变保留率从30%提升至70%以上。

13.2.3 材料创新

  • 创新1:仿生双网络结构

    ——PU(共价网络)+PAA(氢键网络)双网络互穿,模仿肌肉组织多级结构,实现高强度与高韧性的统一。
  • 创新2:牺牲氢键设计

    ——PAA的–COOH与PU支链–NH₂/–OH形成密集氢键作为牺牲键,受载时优先断裂耗散能量,保护主链共价网络。
  • 创新3:纳米填料锚定策略

    ——OTNs-iaG通过氢键和π-π相互作用锚定在双网络节点,作为"物理交联点"增强网络强度和传感灵敏度。
  • 创新4:抗疲劳门槛值设计

    ——通过双网络和牺牲键协同,预期将疲劳门槛值(ΔG_th)从单网络的~10 J/m²提升至~50 J/m²,满足长期循环使用需求。

13.2.4 合成路线与条件

  1. (1)第一网络PU合成

    :按本研究方法合成多支化PU(胱胺+IPDI→E-NAG→+MG→ME-NAG),保留–NH₂/–OH支链。
  2. (2)第二网络PAA引入

    :将丙烯酸(AA)单体和交联剂(PEGDA,0.5 mol%)溶于DMF,加入引发剂(AIBN,0.5 mol%),与PU溶液混合均匀。
  3. (3)OTNs-iaG复合填料制备

    :按本研究方法制备OTNs-iaG(IPTS偶联+π-π修饰)。
  4. (4)三元复合

    :将OTNs-iaG(6 wt%)加入PU/PAA混合溶液,超声+搅拌1 h均匀分散。
  5. (5)原位聚合

    :将混合液涂布到棉织物上,60°C原位聚合4 h使AA聚合成PAA网络,与PU网络互穿形成双网络。
  6. (6)热压成膜

    :80°C真空干燥2 h去除溶剂,120°C热压5 min形成双网络多功能薄膜。

13.2.5 研究方案

  1. (1)双网络结构表征

    :通过SEM、TEM、AFM观察双网络互穿形貌;通过FT-IR、XPS证实PAA–COOH与PU–NH₂氢键形成;通过溶胀实验测定交联密度。
  2. (2)力学性能与抗疲劳测试

    :测试拉伸强度、断裂伸长率、韧性;进行循环拉伸-卸载实验验证牺牲键耗散能量;测定疲劳门槛值ΔG_th和疲劳寿命曲线(S-N曲线)。
  3. (3)自修复性能测试

    :对比单网络PU和双网络PU/PAA的修复效率;测试20次循环修复后的力学和电学性能保留率;原位红外监测修复过程。
  4. (4)传感性能测试

    :测试灵敏度因子GF、响应时间、循环稳定性(>1000次);测试不同形变模式(拉伸、弯曲、扭转)下的响应。
  5. (5)多功能性能验证

    :验证隔热(DSC相变、红外热像)、抗紫外(UPF、加速老化)功能在双网络结构下的保持和提升。
  6. (6)仿生抗穿刺/抗冲击测试

    :参考皮肤组织抗穿刺机制,测试双网络薄膜的穿刺强度和冲击韧性,验证仿生设计的有效性。
  7. (7)生物相容性评估

    :开展ISO 10993细胞毒性、皮肤刺激、致敏试验,评估双网络薄膜的可穿戴安全性。

13.2.6 图文规划

图1 仿生双网络PU/PAA-OTNs-iaG多功能柔性薄膜的设计原理与制备流程示意图(含仿生肌肉组织灵感、双网络结构、牺牲氢键机制、纳米填料锚定策略)。

图2 双网络结构表征:a) PU/PAA薄膜SEM;b) TEM;c) AFM形貌;d) FT-IR对比(PU、PAA、PU/PAA);e) XPS N1s和O1s分峰;f) 溶胀曲线和交联密度。

图3 力学性能与牺牲键机制:a) 拉伸应力-应变曲线(PU、PAA、PU/PAA对比);b) 循环拉伸-卸载曲线和滞后环面积;c) 韧性和耗散能量柱状图;d) 不同应变速率下的力学响应;e) 原位SAXS监测拉伸过程网络演化。

图4 抗疲劳性能:a) 疲劳门槛值ΔG_th测定(J-integral法);b) S-N疲劳寿命曲线;c) 1000次循环后的力学保留率;d) 裂纹扩展速率曲线;e) 疲劳断口SEM形貌。

图5 自修复性能:a) 双网络自修复机制示意图(共价键交换+氢键重组协同);b) 切割-愈合光学照片;c) 1st-20th修复后电阻率;d) 1st-20th修复后应力-应变曲线;e) 原位红外监测修复过程;f) 修复效率随循环次数变化曲线。

图6 传感性能:a) 灵敏度因子GF测定;b) 响应时间;c) 1000次弯曲循环稳定性;d) 不同形变模式响应;e) 人体运动监测应用演示(肘关节、手指、膝关节)。

图7 多功能性能:a) DSC相变曲线;b) 红外热像和电热曲线;c) UV吸收和UPF值;d) 500 h加速老化后性能保持率;e) 户外自然暴露1年数据。

图8 仿生抗穿刺/抗冲击性能:a) 穿刺强度测试;b) 冲击韧性测试;c) 断口形貌对比(单网络vs双网络);d) 仿生机制解读(与皮肤组织对比)。

图9 生物相容性:a) 细胞毒性MTT;b) 皮肤刺激试验;c) 致敏试验;d) 长期佩戴皮肤反应。


Self-Healing Titanium Dioxide Nanocapsules-Graphene/Multi-Branched Polyurethane Hybrid Flexible Film with Multifunctional Properties toward Wearable Electronics

Zhou, J., Liu, H., Sun, Y., Wang, C. & Chen, K.

Advanced Functional Materials

2021

29 2011133

DOI: 10.1002/adfm.202011133

 https://doi.org/10.1002/adfm.202011133

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