在航空航天热防护、电子器件高效散热、深冷储运保冷等高端领域，对高性能隔热材料的核心需求集中于“耐高温、超低导热、轻量化、强力学稳定性”四大维度。聚酰亚胺）凭借其卓越的综合性能——玻璃化转变温度通常>250℃、分解温度突破500℃、化学稳定性优异且多孔结构可精准调控，已成为替代传统陶瓷、气凝胶等材料的高性能隔热核心候选，特别是对于建筑物的隔热以降低能耗。聚酰亚胺（PI）气凝胶具有优异的热稳定性、高孔隙率、低密度和突出的力学特性，引起了人们的广泛关注。

 国内有关研究团队采用对苯二胺（PDA）、3,3′，4,4′-联苯基四羧酸酐（BPDA）和交联剂 2,3,6,7,14,15-己氨基三联苯（HMT）合成了完全亚胺化和高度交联的聚酰亚胺气凝胶（CCPI），该气凝胶具有共价交联化学结构、低密度（0.069 g/cm3）、低体积收缩率（10%）、高分解温度（Td5% = 587 °C）和低导热系数（25 mW m-1 K-1）等优异性能，为开发聚合物基隔热材料提供了一种新方法，用于各种前瞻性应用。

原文链接：

https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acsami.2c14007

免责声明：素材来源于网络，仅供学术交流，侵删。由于小编水平有限，文献解读如有疏漏、错误之处还请各位读者批评指正。如需投稿，请联系我们