
✨ 核心技术特点
- 超薄规格
厚度:0.10/0.20/0.25/0.38,最薄仅0.1 mm
- 超低导热
垂直导热系数:0.02~0.028 W/(m·K),低于空气
隔热效率是传统泡棉/气隙的3~5倍
- 特殊结构:气凝胶复合膜材均匀分散,导热一致性好
- 不掉粉、无粉尘污染,适配精密电子
- 柔性好、可弯曲、贴合曲面/阶梯面
- 耐温与环保:-40℃~120℃;符合RoHS,阻燃稳定


📱 主要应用场景(电子为主)
- 智能手机/平板
芯片与屏幕/中框之间隔热,降低表面热点
电池与主板热隔离,提升续航与安全
- 笔记本/二合一电脑
CPU/GPU与键盘、触控板、电池隔热
超薄机身不牺牲隔热性能
- AR/VR/智能手表
核心板与光学/电池/穿戴面隔热
轻薄不压头、不烫腕
- TWS/无线耳机
耳机仓、主板与电池热隔离
- 高功率电子
快充头、无线充、投影仪、电子烟HNB
狭小腔体隔热、防烫、防热老化

✅ 与普通气凝胶片对比(优势)
- 不掉粉、洁净:普通气凝胶易掉粉,GORE稳定无粉尘
- 超薄柔性:最薄0.1mm、可弯折,普通气凝胶偏脆
- 导热更均匀:复合材料,全域热阻一致
- 电绝缘更强:适合精密电子高压隔离


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